【中國禮品網(wǎng)訊】隨著HTC在3月1日新品發(fā)布會的臨近，網(wǎng)絡(luò)上HTC One M9的各種傳聞也炒得熱火朝天。就在不久前法國網(wǎng)站泄露該機的背面諜照之后，又有Android開發(fā)者LlabTooFeR通過推特曝光了HTC One M9的攝像頭配置，聲稱該機所配的是2000萬像素攝像頭，并采用了東芝的感光組件，尺寸為1/2.4英寸并具備1.12μm的像素面積。

　　采用東芝感光組件

　　盡管此前傳出HTC One M9將會搭載2000萬像素攝像頭，但并未有具體的信息被曝光。而現(xiàn)在，來自Android開發(fā)者 LlabTooFeR在推特上的爆料稱，該機裝載的是2000萬像素（或2070萬像素）攝像頭，并采用的是東芝的感光組件，型號為T4KA7。據(jù)悉，這款東芝出品的感光組件尺寸為1/2.4英寸，具備1.12μm的像素面積。

　　盡管HTC此次并未如傳聞那樣采用索尼的感光組件，但東芝這款感光組件的尺寸卻與索尼最新發(fā)布的2100萬像素Exmor RS IMX230傳感器相同，至于像素面積并沒有多少特別的地方，與市面上多數(shù)攝像頭傳感器相同，但暫時還不清楚HTC是否加入光學(xué)防抖功能，或是配備大光圈鏡頭。

　　無線模塊曝光

　　而在此前，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上曝光的諜照顯示，該機背面主攝像頭造型被更改為方形，但取消了雙鏡頭設(shè)計，保留了雙色溫LED閃光燈。至于前置鏡頭則升級為1300萬像素，并且與不久前發(fā)布的HTC Desire 826一樣將位置居中。不過，也有消息聲稱法國網(wǎng)站泄露的HTC One M9背面諜照并不是最終版本，所以該機主攝像頭的造型到底是什么樣子，暫時還沒有確切的信息。

　　除此之外，LlabTooFeR此次還爆料稱HTC One M9將采用 博通的BCM4356無線模塊，能夠支持802.11a/b/g/ac 與藍(lán)牙4.1技術(shù)等規(guī)格。而在過去，谷歌Nexus 6也曾經(jīng)配備了這款無線模塊。

　　3月1日發(fā)布

　　值得一提的是，傳聞HTC還將效仿蘋果iPhone 6系列的做法，為下一代旗艦推出兩個不同觸控屏尺寸的版本，其名稱分別為HTC One M9和HTC One M9 Plus，并且在功能配置上存在差異。其中，前者將配備5英寸1080p觸控屏和采用驍龍810處理器，而HTC One M9 Plus則會配備5.5英寸2K顯示屏，并加入指紋識別功能，配備雙鏡頭設(shè)計以及采用雙平臺，分別為驍龍810和MTK處理器。

　　不過，兩個版本的HTC One M9是否會同步推出尚無確切消息，但隨著3月1日HTC新品發(fā)布會的逐步臨近，相信在接來下的日子里會有HTC One M9更多信息被曝光，大家不妨繼續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報道吧。